FOUP Purge System

Das nachrüstbare Purge System spült FOUPs bei der Wafer-Zwischenlagerung während oder nach der Prozessierungsphase mit einem Inertgas und schützt die Chip-Strukturen so zuverlässig vor unerwünschten chemischen Reaktionen, verursacht durch Feuchtigkeit, Sauerstoff und Ausgasungen.

Mit Stickstoff zu höherer Ausbeute

In der Chipindustrie werden Wafer-Oberflächen mit immer kleineren Strukturbreiten hergestellt. Die Folge sind empfindlichere Oberflächen der Wafer. Diese müssen vor Feuchtigkeit, Luftsauerstoff und luftgetragenen molekularen Verunreinigungen (AMC) geschützt werden, um Defekte oder gar Produktionsverluste zu minimieren oder ausschließen zu können. Bei Wafern, die in Zwischenlagern auf den nächsten Prozessschritt warten, ist die Gefahr dieser unerwünschten Nebenreaktionen besonders hoch.

Unser FOUP Purge System verhindert unerwünschte Reaktionen auf den Oberflächen der Wafer. Dies wird ermöglicht in dem FOUPs während der Zwischenlagerung mit gasförmigem Stickstoff gespült werden. Das Purge System ist besonders optimiert auf Nachrüstbarkeit in bestehenden FOUP-Lagerplätzen wie ZFS (Zero Footprint Storage) als auch Stockern.

ZFS-Plätze werden bei der Nachrüstung mit Purge Nest Units (A/PNUs) ausgestattet. Diese beinhalten Schnittstellen-Vorrichtungen zum Kontaktieren der FOUP Gas-Spülanschlüsse sowie Mess-, Steuer- und ggf. Kommunikationselektronik.

Features:

Einfach und während des laufenden Fab-Betriebes in bestehende Lagersysteme integrierbar
Der Gasfluss wird erst durch das Abstellen des FOUPs ausgelöst und unnötiger Spülgasverbrauch dadurch effektiv abgestellt
Jeder Purge Platz ist individuell ansteuerbar und bietet per Druck-Sensor/-Schalter eine Überwachung des Spülvorganges
Die Advanced Purge Nest Units bieten jeweils eine von unten ablesbare LED-Statusanzeige

Nutzen:

Erhöht die Produktionsausbeute
Verhindert AMC (Airborne Molecular Contamination) und andere chemische Reaktionen auf Wafer-Oberflächen
Ermöglicht höhere Standzeiten (Queue Times) zwischen einzelnen Produktionsschritten, besonders hilfreich bei zeitkritischen Prozessabfolgen

Referenzen:

In mehreren 300mm Halbleiterfabriken wurden zusammen mehr als 4.500 bestehende ZFS-Plätze nachträglich mit einem Fabmatics ZFS FOUP Purge System ausgerüstet. Die Lösung hat signifikant zur Ausbeuteerhöhung der Fertigung beigetragen und erlaubt nun, wenn notwendig, höhere Standzeiten der Lose vor der Weiterverarbeitung.

Mehr als 700 Stocker-Stellplätze wurden bisher mit einem Fabmatics MFS (Matrix Frame Storage) FOUP Purge System ausgestattet. Die nun als Purge-Stocker zur Verfügung stehenden Anlagen dienen innerhalb der Produktion als WIP (Work in Progress)-Zwischenlager.

In einer weiteren 300mm Halbleiterfabrik wurden fast 5.000 Regallagerplätze ebenfalls mit einem Fabmatics MFS (Matrix Frame Storage) FOUP Purge System ausgestattet. Besonders niedrige Spülgasflussraten dienen dabei der Langzeitlagerung von end-prozessierten Wafern.